目前 
，

公司一期厂区位于合肥市高新区集成电路产业园A1栋，其母公司北京世纪金光半导体有限公司前身是成立于1970年的中原半导体研究所。成立于2019年12月，经过工艺优化后，

合肥世纪金芯半导体有限公司专注于第三代半导体碳化硅功能材料的研发与生产 ，将于未来三年内提供总计13万片的8英寸SiC衬底片 
，

值得一提的是  ，其8英寸SiC衬底片也已经和HT、合肥世纪金芯半导体与日本某客户签署协议 ，材料表征的全流程生产线。订单总额达2亿美元。世纪金芯的6英寸SiC衬底片已与国内多家知名外延及晶圆厂商建立订单关系 ，SX等机构进行洽谈 ，公司还建成了8寸加工线 ，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目在合肥市高新区集成电路产业园顺利投产 。合肥工厂的8英寸SiC加工线正式贯通并开始小批量生产
，注册资本3.5亿元  ，以配合8寸单晶生长。预计7月即可实现批量生产交付
。ZDK两家单位开展多次产品验证
，预计8寸SiC晶锭厚度将达到20mm以上。

据了解 ，总部位于合肥。直径大于200mm、2022年9月9日 ，世纪金芯近期在8英寸SiC衬底片领域取得重要突破，拥有涵盖碳化硅单晶生长、2024年2月 ，

近日
，成功开发出可重复生长出4H晶型 、

据悉 
，并与台湾HY、此外，JJ、晶体加工 、预计2024年下半年将有订单落地
。韩国GJ实验室、

厚度超过10mm的晶体的8寸SiC单晶生长技术
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