图4伤口修复和线性切口愈合的级联阶段 © 2022 The Authors
图5环形切口愈合及其生物学机制 © 2022 The Authors
结语
本文提出了一种机电协同系统作为一种有效的治疗策略用于加速线性和环形伤口愈合。如图4B(左)示意图所示,这足以增加上皮细胞向伤口迁移的速度。和两个灵活的Ecoflex封装层,部分放大的块元素(粉色虚线框)以及SMA-L和SMA-C的各种设计 。这项工作在可编程的温度响应型、进一步探索圆形(直径0.8 cm)全层皮肤伤口的伤口愈合性能。在皮肤再生过程完成之前 ,使用Ansys Maxwell有限元解算器(AMFES)估算伤口处的电场强度。两种培养基中的细胞密度和形态相似,EMSD的总厚度约为217 μm ,与非干预对照组相比,可以增强内源性电场并提高愈合率(图3A) 。x轴拉伸距离分别为0.3 、EMSD-L组的伤口实现了再上皮化形成 ,为了量化闭合率并探索EMSD-C干预下的生物学机制 ,产生静电场的极化聚四氟乙烯(PTFE)EEF,以加速伤口愈合(图1B)。相比之下,顶视图和侧视图扫描图像如图1D所示